半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術, 第2章「第2章　半導体デバイス製造プロセスにおける物理的洗浄技術」, サイエンス＆テクノロジー株式会社, 2022年11月

 

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エレクトロスプレー／スピニング法とその応用－材料合成・成形・加工技術－, 第15章 「有機EL／有機薄膜太陽電池」, シーエムシー出版, 2020年3月

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帯電の測定方法と静電気障害対策, 第4章13節 「電子デバイスの高圧スプレイ洗浄工程における帯電現象と静電気対策」,サイエンス＆テクノロジー社,2008年12月

 

 

最新CMP技術と周辺部材, 第4章第2節「高圧マイクロジェットによる精密パッドコンディショニング技術」,技術情報協会,2008年2月

 

 

図解 砥粒加工技術のすべて, 10助ける・洗う「CMPパッド洗浄」",,砥粒加工学会編,工業調査会,　2006年9月

 

 

CMP技術体系, 精密工学会｢プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会｣編,第3篇－材料偏－「ウォータージェット」,グローバルネット,2006年6月